马佐平中原大学演讲 精辟剖析半导体发展
全球半导体科技领域权威马佐平，看好「三.五CMOS电晶体」未来潜力，只要克服技术上的问题，有机会跃居发展主流。他说，台湾在全球半导体代工扮演重要角色，荣景至少可以到2020年，但是仍需要不断开发与创新，才能迎接未来的挑战。
晶圆代工大厂台积电日前宣佈产值规模已超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。半导体科技不仅带动台湾经济起飞，也开启台湾在国际上科技领先地位，为台湾重要产业之一。中原大学8日邀请马佐平教授，深入剖析「硅半导体科技的过去，现在，和将来」。
马佐平于台湾大学电机系毕业后赴美留学，取得耶鲁大学硕士、博士学位，毕业后在IBM从事研究，1977年起任教于耶鲁大学，并两度出任电机工程系主任，目前是耶鲁大学工程与应用科学院教授。他以半导体物理及科技专长享誉国际，2012年获选中央研究院数理科学组院士。曾获得美国电机及电子工程学会(IEEE)葛洛夫奖、潘文渊杰出研究奖、康乃狄克州科技勳章等国际崇高荣誉的奖项。他是美国物理学会、美国电化学学会、美国材料研究学会等成员，同时也是美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士。
「硅半导体科技的过去，现在，和将来」演讲由中原大学电资学院主办，现场挤进近300位师生，不仅座无虚席，甚至有学生席地而坐也要一睹大师风采。马佐平指出，人类使用器物历经石器、铜器、铁器时代，都创造并改变文明发展。随著硅晶圆半导体的发展日新月异，自20世纪开始人类文明已跨入硅器时代。
他指出，过去50年积体电路(IC)可容纳的电晶体数目约每隔18个月就增加一倍，性能也提升一倍，製程技术皆以直线方式向前推展，也就是所谓的「莫尔定律(MooreLaw)」。他预估，硅CMOS(互补式金氧半导体)技术将持续发展直到2020年;2020年以后，CMOS技术虽然仍继续遵循莫尔定律，但是到了2030年进入硅后CMOS时期，技术即将面临重大突破与变革。
硅器时代后期的新技术发展，目前以碳奈米管电晶体(CNFET’s)、石墨烯(Graphene)电晶体、高速三.五半导体沟道，最受瞩目。马佐平看好「三.五CMOS电晶体」未来潜力，只要克服技术上的问题，有机会跃居发展主流。
马佐平认为，台湾在全球半导体代工扮演重要角色，荣景至少可以到2020年，但是仍需要不断开发与创新，才能迎接未来的挑战。对于有志投入半导体产业或研发的学生，他勉励应同时兼顾半导体製造与电路设计两项领域的学习与整合，才能有效掌握未来关键技术的研发。
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