2013年美国将占纯晶圆代工销售额近2/3
据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。
2013年，全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元，美国将占224亿美元;2012年，全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元，占销售额的61%。
IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不提供大量自行设计的IC产品，而专注于为其它公司生产IC的厂商。
美国公司将占台积电销售额的70%，67%的销售额来自晶圆代工大厂格罗方德，47%的销售额来自联华电子和中芯国际。
预计2013年，亚太地区为107亿美元，占到纯晶圆代工销售额的29%。欧洲为25亿美元，占到纯晶圆代工销售额的7%。
迄今为止，日本是规模最小的纯晶圆代工销售市场，预计，到2013年，占到纯晶圆代工销售额的2%，预期销售额为10亿。这也是为什么今年早些时候，联华电子UMC关闭了其再日本的代工制造工厂。
全球10大无晶圆半导体公司的其中六家，包括美国高通、AMD、博通、英伟达、Marvell公司、LSI公司的总部都设在美国。他们都是台积电的客户。同时，苹果也将很快成为台积电的另一重要客户。高通、AMD、博通、LSI公司也是晶圆代工大厂格罗方德的主要客户。
在未来五年中，IC Insights预测，亚太区地区纯晶圆代工厂销售份额将越来越大，台湾和中国大陆的IC设计公司将继续推进。在四个大纯晶圆代工厂中，中国的中芯国际在整个亚太区地区，拥有最大的市场份额。
IC Insights认为，日本市场纯晶圆代工销售份额在未来将有所增加。无晶圆IC公司在日本的基础设施是非常欠缺的，在未来五年内预计不会有太多增加。
多年来，欧洲半导体制造商数量已经慢慢减少。ST、NXP、英飞凌这三个欧洲大公司已采用FAB-LITE的业务模式有一段时间了。在欧洲，其他重要的无晶圆厂半导体供应商包括有CSR、Dialog、Lantiq。
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